smt的回流过程（SMT回流工序）

回流 经过印刷锡膏和贴片两个工序后就是回流焊接。所有的元器件都贴好以后，PCB板就会被贴片机的送至接驳台，由人工目检，或者由炉前AOI机器检查，检验是否有元器件贴片不良，如果没什么问题，就可以过炉。 说到回流焊这个名字，很多人可能不知道什么是“回流”，并不是说锡膏从这里流到那里，回流焊来自“Reflow Soldering”，此处“回流”的真实含义是“把颗粒状的锡膏，变成能够流动的液体，再凝固成合金状态”的意思。回流炉是一个带有像自行车链条一样的“烤箱”，不过它是一个长方形炉子，通过链条运输PCB板，把锡膏加热、熔化，把元器件固化在PCB板焊盘上。回流炉内有热风装置，分成多个温度区，逐步加热，用一个曲线来形容一般分为四个关键区域。 预热区：将PCB与元器件进行预热，针对回流炉说的是前一到三个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材料达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，主要是为后面的良好焊接起到一个铺垫作用。 恒温区：除去表面氧化物，锡膏开始活跃，此时焊膏处在将溶未溶状态，针对回流焊炉的第五六七三个加热区间加热。 回流区：也是焊接区，是整个回流炉温度最高的区域，使其达到锡膏的熔点，这个熔点常用的无铅锡膏一般在220°C开始完成熔融，时间大约40s。 冷却区：从溶点缓慢的降至50度左右， 合金焊点的形成过程。 这样，整个回流过程就算完成，这个过程通常需要持续6分钟左右。