全自动锡膏印刷机工作原理（全自动锡膏印刷机工作前检查与锡膏准备）

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。全自动锡膏印刷机在印刷工作前需要做一下检查与锡膏准备工作，广晟德锡膏印刷机这里分享一下全自动锡膏印刷机工作前检查与锡膏准备供大家参考：

全自动锡膏印刷机

一、全自动锡膏印刷机工作前的检查内容

1、检查待印刷的PCB板的正确性；

2、检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净；

3、检查钢网的正确性其张力是否符合印刷要求；

4、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

5、检查使用的锡膏是否正确是否按《锡膏的储存和使用》使用备注注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等；

6、检查印刷工位的5S。

二、全自动锡膏印刷机印刷工作前锡膏准备工作

1、在锡膏印刷生产中，锡膏的选择是直接影响到SMT印刷机印刷质量的关键因素之一。不同的锡膏决定了印刷的最高速度，锡膏的黏度，润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响锡膏印刷机的印刷品质以及成型效果。

2、对锡膏的选择应根据清洗方式，元器件及PCB板的可焊性，焊盘的镀层，元器件引脚间距，用户的需求综合考虑。

3、锡膏选定后，应根据锡膏的使用说明书要求使用。

4、锡膏从冰柜中取出来后不能直接在全自动锡膏印刷机上使用，必须在室温25°C左右回温，锡膏温度要达到与室温相同才可以开瓶使用。

5、在使用前必须搅拌均匀，直到锡膏变成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够自然地分段落下方可以使用。

6、使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的钢网上，并超出全自动印刷机的钢网开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB所有焊盘上。

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